Задачи:
работа на установках технологического цикла микроэлектроники;
разработка и внедрение и проведение технологических процессов: магнетронного распыления; высокотемпературное химическое осаждение из газовой фазы; термического распыления; соосаждения из 2-х источников; плазменной зачистки; термического отжига; контроля поверхностного и удельного сопротивления полученных структур; контроля электрических характеристик полученных структур и полупроводниковых приборов;
разработка технической документации, проведение сервисного обслуживания приборов, обучение персонала участка, разработка конструкций изделий.
Знания и компетенции:
Желательно:
Что мы предлагаем: